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Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd

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Thermal Silicone Pad for GPU CPU Cooling

中国厂家批发商提供10W灰色导热硅胶片导热界面材料应用在显卡散热 TIF700HU系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于填充非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PC
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GPU CPU Heat Sink Cooling thermal pads

Features > RoHS compliant > UL recognized > Good thermal conductive: 5.0 W/mK >Naturally tacky needing no further adhesi
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Silicone lTherrmal conductive pads

TIF™300导热硅胶它是一款具有高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境下。它的导热效果是相对的，在柔性物质中它的导热性能较好，导热系数一般在2.8W/(m·K)范围内。在我们的智能驾驶中，利用5G网络的高速传输速度，实施监控路面

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2006

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成立年份

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  • Industry / Manufacturer
关键词
  • 导热硅胶垫
  • 导热界面材料
  • 导热绝缘材料
  • 导热双面胶
  • 导热硅脂
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