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说明
XZZ NB-L1 6.0W/mk 高性能导热硅脂膏。CPU 散热复合硅脂膏适用于手机、iPad、平板电脑、笔记本电脑的 CPU、GPU、BGA、PCB 焊接、邦定、散热片/耗散维修工具。

特点

XZZ NB-L1 不含金属，不导电，可消除任何短路风险，为 CPU 和显卡提供更多保护。
它由碳微粒制成，保证了极高的导热性。这可确保 CPU/GPU 的热量快速、高效地散发。
这款导热硅脂版配方具有出色的元件散热性能，并具有将系统推向极限的稳定性。
导热硅脂膏：主板中使用的导热硅脂膏可以减少主板中的静电用量，更换旧零件，节省成本。
与金属和硅导热粘合剂相比，导热膏不会随时间推移而损坏。粘贴后无需再次粘贴，因为它至少可以使用 5 年。
用于处理器的导热膏： 使用优质纯铜，用于 IC 芯片、热传导或导热。它用于将导热膏切割成 CPU、GPU、BGA、PCB 电源 LED、电脑主机、笔记本电脑和任何散热模块。
它用于使膏体固定在 CPU、热压机上，延长产品的使用寿命。
这款 CPU 导电膏是电气行业的畅销产品。从家庭装饰者到活动策划者，每个人都会用到这种高品质的产品。装满热转印液后，它将为任何派对或活动增色不少。
安装简便： 安装非常简单，无需任何工具即可快速安装。只需使用一把螺丝刀即可完成安装。
性能高： 导热性能强，散热性能优异，使用寿命长。

注：焊剂膏只能通过特快专递寄出。