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参数规格/Parameter Specification
贴装理论速度：60000chips/h
重复精度：±0.01mm
贴装精度：±0.04mm
基板尺寸：最小50mm×50mm，最大510mm×460mm
基板厚度：0.4mm~3.0mm
基板重量：0.68Kg以下
PCB传送机构：三段式
元件种类：80种（最大/换算成8mm卷带）
工作头：16
料站数量：单边上料80站，
进料器规格：8mm~56mm
适用元件：从0201微小芯片到□30mm大元件及各种电阻、电容、IC，BGA等。
电源：AC380V
空气源：0.5~0.8Mpa
控制系统：中英文操作界面Windows 10系统控制平台
外形尺寸：L2450mm×W1800mm×H1550mm
重量：2850Kg