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产品描述
项目描述
|参数
4 层
厚度： 1.2*/-0.12 毫米
最小孔尺寸： 0.3 毫米
宽度/空间：0.12 毫米/0.12 毫米
表面处理：ENIG
|工艺
赤字
ENIG_OSP
|应用
消费电子
- PCB
- ENIG
产能:
未通知
运输时间表:
未通知
Incoterms:
未通知包装明细:
未通知
更多关于
Headpcb
500-1000
员工
50M - 100M
销售额（美元）
60%
% 出口销售额
2000
Year
成立年份
业务类型
- Industry / Manufacturer
关键词
- PCB
- FPC
- 印刷电路板
- 电路板
- 多层
- 双侧板
- 硬板 Ver Mais
联系方式和位置
-
Jason cheng
-
+1 818 xxxxxxxx
-
Van Nuys / California | 美国
Jason cheng
+1 818 xxxxxxxx
