Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd

东莞兆科厂家供应2.5W灰色TIC808A导热贴替代TC-11 与T-PCM585导热相变化贴,TIC™808导热相变化是-低热阻导热相变化界面材料。厚度为0.2mmT,在温度50℃时，TIC™808A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。TIC™808A系列在室温下呈可弯曲固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。
TIC™808A系列在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。可以按客户的图纸规格要求来加工冲型。