Coating P. Materials Co., Ltd.

涂层 P. 材料为软包装粘合剂提供最佳解决方案，适用于高蒸煮包装（高达 135°C），可适应各种材料结构复合材料，实现高强度粘附。我们是唯一一家为层压包装材料提供无溶剂、双组分型粘合剂和交联剂的公司。在52°C加工下，不影响摩擦系数，保持箱包良好的开口。

产品特点
• 高温蒸煮器（135°C），具有乙基麦芽醇电阻
• 在 52°C 下低摩擦，同时加工，提高可操作性
• 符合 FDA 21 CFR 175.105。
• 环保材料
• 防腐剂和耐热性、柔软性、透明度好等

应用
适用于层压各种软包装薄膜，包括OPP、CPP、PET、PA、PE、铝金属化薄膜、AL等。