shenzhen hongyejie

属性索引部分分开 B <br />
前固化淡黄黑液无色 / 淡黄色液体 <br />
Viscosisty (cps) 2500±500-<br />
功能时操作混合比 （重量比） 10:1 <br />
运行时间 (25 C/min) 20 ~ 30 <br />
固化时间 (hr，基本治愈) 3 <br />
固化时间 (hr，完全治愈) 24 <br />
Hardness(shore A) 15 + /-3 <br /><br />
CuringThermal 电导率 [W (m·K)] 后 ≥ 0.4 <br />
介电强度 (kV/mm) ≥ 25 <br />
介电常数 (1.2 MHz) 3.0 ~ 3.3 <br />
卷 resistivity(Ω·cm) ≥ 1.0 × 1016 <br />
火 Resistance94 V1 <br /><br />
（请注意 PCB 电子灌封硅橡胶带黑色颜色上面的所有数据都都在 25 C 55%湿度条件。我们不 ' t 保证相同的日期，如果在不同条件下测试或数据被重新生成时).<br /><br />温馨提示为 PCB 电子灌封硅橡胶为 <br />
1。存储的的密封包装。混合物应马上使用，避免浪费.<br />
2。硅胶属于非危险品，但保持远离嘴和眼睛 <br />
3。当它获取分层存储一段时间后时，请将混合 HY-210 # 均匀地在使用之前，<br />
它不影响 <br /> 性能。
<br />货架期和运输 <br />
1.Twelve(12) 个月时存储在 25 ℃ 中原始的未开封的软件包。 <br />
2.这是一个非危险的产品，它可以作为一般化学品。 运输 <br />
3.产品超过存储生活正常的应确认使用前.<br /><br />技术准则 <br />
1.请把 A 部分和 B 放在单独的容器中，翻炒均匀混合两个之前，<br />
零件在一起.<br />
2.混合比 A:part B 部分是 10:1 <br />
3.泡沫释放如有必要，脱泡下 0.08 MPa 混合料为 3 分钟。 <br />
4 HY-215 段 # 固化在房间温度，所以请将其置于室温后下 <br />
浇注。谈到下一工序时基本治愈，和大约 24 小时 <br />
为彻底治愈.<br />